10 月 24 日，正在夏威夷召开的骁龙峰会上，高通公司发布推出新一代音频平台——面向耳塞、耳机和音箱打算的第一代高通 S7 和 S7 Pro无线。

　　新平台扶帮蓝牙 5.4，可与 LE Audio、Auracast 播送音频相兼容。其揣测机能较前代平台（第二代 S5）擢升了 6 倍，AI 机能则擢升了近 100 倍。

　　细节体验上，S7 和 S7 Pro 的 ANC 变得更庞大、更智能，只消检测到特定的表部声响无线，就会举办调动无线。

　　当你一边骑自行车一边听音笑时，假设这时卡车正在你身旁原委，搭载 S7 和 S7 Pro 芯片平台的耳机，将以得当的音量启动透后形式，帮帮你获悉界限境遇，而不至于十足陶醉正在音笑之中。

　　同时，S7 和 S7 Pro 芯片平台还具备更好的语音识别技能，以正在交道中加强听力。

　　值得一提的是，高通还为旗舰平台 S7 Pro，立异的引入了超低功耗 Wi-Fi 和 XPAN 扩展部分局域网身手，使得将来音频筑造有着更佳的体验。

　　高通声称，正在平等 50mAh 电池容量下，过往蓝牙传输 48kHz 音频 10 幼时无线，现正在基于低功耗 WiFi 衔尾身手，能够传输同时长的 96kHz 无损音频。

　　平日应用时，当耳机逾越蓝牙衔尾隔绝时，便会主动无缝切换至 WiFi 衔尾。当然，初度衔尾配对时，必要正在筑造端长举办 WiFi 衔尾确认操作无线。

　　表面上讲，用户无需再顾虑墙壁阻隔、隔绝控造，能够带着耳机正在家中任何职位畅听音笑或打电话无线。

　　其余 XPAN 带来的高带宽，简直比蓝牙大 30 倍。其数据传输速度可达 29 Mpbs，可能扶帮最高 24 位 192 kHz 无损音笑传布输。

　　目前超低功耗 Wi-Fi 和 XPAN 仅合用于 S7 Pro，暂且只可与扶帮骁龙畅听的筑造配对时本领体验。

　　73% 的受访消费者以为优质音频质料很紧要，受访者还呈现，他们盼望每次升级智熟手机时都能体验到更好的音质无线。同时，消费者对音笑品格的需求也空前高潮，69% 的受访者将无损音频质料列为添置下一副无线耳机的先决条目。低功耗 WiFi 相联192kHz 无损音频传输第一代高通 S7S7 Pro 音频平台公布无线